告知華為重磅發(fā)布5G芯片和高通剛正面
2020-09-04 10:03:56
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導(dǎo)讀 今天來聊聊一篇關(guān)于告知華為重磅發(fā)布5G芯片和高通剛正面的文章,現(xiàn)在就為大家來簡(jiǎn)單介紹下告知華為重磅發(fā)布5G芯片和高通剛正面,希望對(duì)各位小
今天來聊聊一篇關(guān)于告知華為重磅發(fā)布5G芯片和高通剛正面的文章,現(xiàn)在就為大家來簡(jiǎn)單介紹下告知華為重磅發(fā)布5G芯片和高通剛正面,希望對(duì)各位小伙伴們有所幫助。
華為5G發(fā)布會(huì)暨M(jìn)WC 2019預(yù)溝通會(huì)在華為北京研究所舉辦。5G大規(guī)模部署即將來臨，華為常務(wù)董事、運(yùn)營商BG總裁丁耘表示，華為MWC 2019的主題是構(gòu)建萬物互聯(lián)的智能世界，電信行業(yè)正在迎來一個(gè)偉大的時(shí)代，華為主張積極把握以5G、AI為代表的新技術(shù)、新機(jī)遇，以創(chuàng)新開拓運(yùn)營商業(yè)務(wù)的新邊界，獲得商業(yè)新增長(zhǎng)，共同推動(dòng)行業(yè)的數(shù)字化轉(zhuǎn)型。
這也是第一次華為運(yùn)營商BG和消費(fèi)者BG聯(lián)合發(fā)布會(huì)，凸顯出華為端到端的5G能力。
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