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    高通SM8450的規(guī)格驍龍888芯片組的繼任者在線泄漏

    導(dǎo)讀 Qualcomm Snapdragon 888 芯片組是該品牌的旗艦智能手機(jī)處理器,此后,該公司推出了多款新的中端和高端手機(jī)芯片?,F(xiàn)在,我們有關(guān)于即將

    Qualcomm Snapdragon 888 芯片組是該品牌的旗艦智能手機(jī)處理器,此后,該公司推出了多款新的中端和高端手機(jī)芯片。現(xiàn)在,我們有關(guān)于即將推出的旗艦 SoC 的信息。

    知名泄密者埃文·布拉斯 (Evan Blass) 透露了有關(guān)高通 SM8450 芯片的信息,該芯片將作為驍龍 888 SoC的繼任者推出,為下一代旗艦手機(jī)提供動(dòng)力。

    Evan Blass聲稱該芯片組將使用 4nm 工藝制造。對(duì)于那些不知道的人,當(dāng)前一代的驍龍 888 SoC 是使用 5nm 工藝制造的。

    據(jù)說該處理器將配備Snapdragon X65 5G Modem-RF 系統(tǒng)。該調(diào)制解調(diào)器于今年 2 月推出,有望在獨(dú)立和非獨(dú)立 5G 網(wǎng)絡(luò)上帶來卓越的速度并支持高達(dá) 10Gbps 的速度。

    驍龍732G

    該芯片組將配備基于ARM Cortex v9 技術(shù)的Kryo 780 CPU,以及 Adreno 730 GPU、Adreno 665 視頻處理單元 (VPU)、Adreno 1195 顯示處理單元 (DPU)。對(duì)于圖像處理,芯片組將配備 Spectra 680 ISP。

    它將支持四通道封裝 LPDDR5 RAM。它還支持高達(dá) 1GHz 毫米波下行鏈路和 400MHz Sub-6 D,同時(shí)支持 Qualcomm FastConnect 6900 子系統(tǒng)。據(jù)說它具有高通安全處理單元(SPU260)以及高通 Aqstic WCD9380/WCD9385 音頻編解碼器。

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