早在 5 月份，就有爆料者透露榮耀已經(jīng)重組了其產(chǎn)品線，稱榮耀 X 系列將成為中端產(chǎn)品線。上個(gè)月，Honor 發(fā)布了Honor X20 SE，它作為搭載 Dimensity 700 的手機(jī)推出，起價(jià)低于 300 美元。預(yù)計(jì)未來(lái)將推出一款名為 Honor X20 的更強(qiáng)大的型號(hào)，并且有關(guān)為手機(jī)供電的芯片組的新漏洞已經(jīng)浮出水面。

4 月份的一份報(bào)告稱，榮耀 X20 將配備 Dimensity 1200 處理器，但現(xiàn)在已經(jīng)快四個(gè)月了，這款手機(jī)還沒(méi)有發(fā)布。根據(jù)來(lái)自的最新消息，Honor X20 將不會(huì)由Dimensity 1200芯片組供電。

來(lái)自@熊貓很禿然的消息人士通過(guò)微博透露，榮耀X20搭載天璣900芯片組。考慮到消息來(lái)源在與榮耀和華為相關(guān)的泄密方面有著良好的記錄，我們毫不懷疑它是錯(cuò)誤的。

雖然天璣 900 的處理器功能不如天璣 1200，但它也是一款 6nm 芯片組。該處理器于 5 月宣布，具有兩個(gè)主頻為 2.4GHz 的 Cortex-A78 內(nèi)核和六個(gè)主頻為 2.0GHz 的 Cortex-A55 內(nèi)核。它還有一個(gè) Mali G68 MC4 GPU。

Honor 已經(jīng)擁有一款搭載 Dimensity 900 的手機(jī)，以Honor 50 SE 的形式出現(xiàn)。我們可以預(yù)期這兩款手機(jī)在設(shè)計(jì)、相機(jī)，甚至電池容量和快速充電技術(shù)方面都會(huì)有所不同。

沒(méi)有關(guān)于榮耀 X20 何時(shí)推出的信息，但我們不排除本季度的可能性。