高通驍龍7 Gen 1于今年早些時(shí)候宣布，作為中/高端細(xì)分市場(chǎng)的性能，效率和連接性的新標(biāo)準(zhǔn)。它幾乎是高端芯片，價(jià)格便宜得多，性?xún)r(jià)比很高?，F(xiàn)在我們來(lái)了解他的繼任者，高通驍龍7 Gen 2的第一個(gè)細(xì)節(jié)。

但是，第一代的采用并不像您預(yù)期的那么重要，部分原因是三星，小米，OPPO和Vivo等主要制造商仍在使用上一代SoC，同時(shí)使用多個(gè)聯(lián)發(fā)科技處理器，尤其是在該細(xì)分市場(chǎng)中。

對(duì)高通驍龍7 Gen 2的期望

這里的信息是基于多產(chǎn)的泄密者羅蘭·匡德特通過(guò)社交網(wǎng)絡(luò)Twitter泄露的信息。該來(lái)源具有良好的可靠性記錄，盡管我們不能排除此數(shù)據(jù)錯(cuò)誤的可能性，但我們被引導(dǎo)相信您的論文。

有爭(zhēng)議的是型號(hào)為SM7475的高通芯片組，盡管它在美國(guó)技術(shù)組合中的地位尚不確定。然而，一切都表明這是驍龍7 Gen 2。

另一方面，這個(gè)由數(shù)字SM7475標(biāo)識(shí)的芯片不是驍龍7 Gen 2，而是昵稱(chēng)驍龍7 + Gen 1，類(lèi)似于今年頂級(jí)芯片組發(fā)生的情況。據(jù)我所知，我們有驍龍8 Gen 1，然后是來(lái)自同一制造商的驍龍8 + Gen 1。

芯片組將有 3 個(gè)核心組，最大頻率為 2.4 GHz

下一個(gè)處理器總共將有三個(gè)群集或核心組。也就是說(shuō)，我們有一個(gè)“Prime”，三個(gè)“黃金”和四個(gè)“白銀”，其配置被證明是自2020年以來(lái)的慣例。

對(duì)于密集和苛刻的任務(wù)，主內(nèi)核的處理頻率應(yīng)達(dá)到2.4 GHz。然后對(duì)于金芯，我們有一個(gè)類(lèi)似的最大頻率，可能是在2 GHz。

最后，對(duì)于能耗更適中的銀芯，我們將具有1.8 GHz的最大頻率，用于智能手機(jī)最平庸的任務(wù)。

到目前為止，我們還沒(méi)有關(guān)于這種可能的驍龍7 Gen 2的進(jìn)一步信息。但是，與當(dāng)前一代中端/高端處理器相比，我們具有更高的能效以及整體性能改進(jìn)。

最后，隨著驍龍峰會(huì)將于明年11月底舉行，我們不僅有驍龍8 Gen 2，還有這個(gè)可能的驍龍7 Gen 2。在那之前，我們將一如既往地尋找新聞。