最早將于明年11月推出其新的頂級處理器驍龍8 Gen 2。

芯片似乎帶來了性能的提高，并結(jié)束了過熱的問題，也稱為“熱手”。

驍龍 8 Gen 2：性能更好，無高溫

11月15日至17日，高通將舉辦驍龍技術(shù)峰會，屆時將推出其新一代驍龍8 Gen 2芯片。就目前而言，謠言指出有幾項改進(jìn)。

這是越來越高的期望，特別是考慮到高通頂級處理器的最新更新在功耗方面沒有達(dá)到預(yù)期，并且經(jīng)歷了一些過熱或“熱手”。

然而，根據(jù)冰宇宙泄密者的說法，一切都會改變。眾所周知的泄密者提出，與驍龍8+Gen 1處理器相比，新的驍龍8 Gen 2將CPU性能提高了10%，能效提高了15%，GPU性能提高了20%，aI性能提高了10%。

但更重要的是，驍龍8 Gen 2解決了其前身記錄的過熱問題。據(jù)傳聞，新芯片此時將更像驍龍835，在當(dāng)時就獲得了極好的評價。

中國智能手機(jī)制造商已經(jīng)在測試新的高通芯片

此外，根據(jù)泄漏者Ice Universe提供的信息，中國主要的智能手機(jī)制造商已經(jīng)收到了該芯片，并且已經(jīng)過測試。

結(jié)果似乎相當(dāng)令人滿意，因為能源效率至少可以提高15%。

據(jù)回顧，驍龍8 Gen 1處理器使用三星的5 nm工藝，但改進(jìn)版本驍龍8+Gen 1已經(jīng)使用了TSMC 4 nm工藝?？雌饋砀咄ü疽矊⒃谛碌尿旪?代2芯片上使用臺積電的4納米工藝。

在高通公司宣布后不久，智能手機(jī)品牌的競爭開始看到誰首先提供配備新處理器的智能手機(jī)。

就目前而言，小米似乎將通過配備Snapdragon 8 Gen芯片的新小米13系列贏得這場比賽，該系列可能于明年11月在中國市場推出。