高通公司正式宣布了其新的6nm處理器Snapdragon 778G 5G，它只不過是Snapdragon 780G的一個(gè)變種。這種硅片的型號(hào)為SM7325，并將出現(xiàn)在2021年全年推出的未來中端智能手機(jī)中。

該芯片組配備了帶有2.4GHz Kryo 670的Cortex-A78 CPU。它還包括一個(gè)Adreno 642L GPU，它支持Vulkan 1.1，OpenGL 3S 3.1，OpenCL 2.0 FP，HDR10 +和HDR10。根據(jù)官方聲明，這款新芯片可以以144Hz的刷新率支持全高清+分辨率。

它還支持高達(dá)10位的色深和Rec2020色域。對(duì)于人工智能，它具有帶有Hexagon 770專用處理器的AI引擎，性能達(dá)到12 TOPS，這將提供改進(jìn)的游戲并與Qualcomm Elite Gaming游戲功能一起使用。

Snapdragon 778G 5G具有14位Triple Spectra 570 ISP，因此它支持單個(gè)相機(jī)，最大像素為192兆像素，最大像素為36兆像素+ 22像素，并且最大像素為22像素。

ISP還支持10位HDR HEIF / HEIC照片捕獲，基于AI的自動(dòng)對(duì)焦，多幀降噪，720p / 240fps慢動(dòng)作視頻捕獲，HDR10，HDR10 +和HLG。

在連接性方面，新處理器具有5G支持，并具有Snapdragon X53 5G RF調(diào)制解調(diào)器系統(tǒng)，該系統(tǒng)承諾的最大下載速度為3.3 Gbps。同樣，它包括具有2 x 2 MIMO的400 Mhz帶寬和具有4 X 4 MIMO 5G頻譜的100 Mhz的100 Mhz帶寬的mmWave支持。

它支持Wi-Fi 6E，藍(lán)牙5.2，NFC，雙頻GPS，USB 3.1和USB-C。在安全性方面，它支持Qualcomm 3D Sonic和3D Sonic Max指紋讀取器，以及其他生物識(shí)別系統(tǒng)，例如虹膜，語音和面部。該公司確認(rèn)處理器支持Quick Charge 4+和Quick Charge 5快速充電。