聯(lián)發(fā)科技目前是最大的移動芯片組制造商，例如我們的Android智能手機(jī)。因此，它的重要性不容低估，更不用說它的下一個頂級處理器，聯(lián)發(fā)科技Dimensity 9200，它將擁有高通的Snapdragon 8 Gen 2最大的競爭對手。

為了說明這一前提，一年前，我們明智地看到了世界上第一款A(yù)ndroid智能手機(jī)，在AnTuTu上超過了百萬點。早在2022年，我們現(xiàn)在就有了Dimensity 9000的可能繼任者，預(yù)期的Dimensity 9200在這個基準(zhǔn)平臺上又有一百萬美元的分?jǐn)?shù)。

126萬點安圖，聯(lián)發(fā)科尺寸9200光纖

綜合測試平臺安圖圖上共有126萬個積分。這是處理能力的26%的代際飛躍，很少有公司和產(chǎn)品能夠每年帶來價值。增幅超過25%。

請注意，聯(lián)發(fā)科技在年中宣布推出 Dimensity 9000+，CPU 處理能力提升 5%，圖形或 GPU 提升 10%。

事實上，正如高通公司對其Snapdragon 8 +Gen 1所做的那樣，對之前在2021年底推出的產(chǎn)品進(jìn)行了漸進(jìn)式改進(jìn)。

因此，現(xiàn)在曝光的結(jié)果實際上為該公司在的下一個頂級芯片組帶來了希望。這已經(jīng)是一個非?？捎^和值得注意的性能飛躍。

聯(lián)發(fā)科技已經(jīng)超越了高通的提議及其驍龍

在上面，我們可以看到Dimensity 9000 +如何超越，甚至切向高通的驍龍8 +Gen 1。盡管如此，高通的芯片是迄今為止最受歡迎的，特別是在本表所示的高端領(lǐng)域。

現(xiàn)在看看分配給Dimensity 9200的新信息泄漏，這個最先進(jìn)的芯片組將具有Cortex-X3內(nèi)核，比其前身中使用的Armex-X2類型有所增加。因此，根據(jù) Leaker 數(shù)字聊天站的證詞，我們有效地改進(jìn)了去方法。

下一代性能將與驍龍8代2相媲美

根據(jù)上述消息來源的新信息，打印機(jī)的性能將是下一代聯(lián)發(fā)科技芯片的優(yōu)勢之一。根據(jù)數(shù)據(jù)，僅在AnTuTu的GPU中，我們將有超過550，000個點，保持在Dimensity 9000 +之上，獲得了大約430，000個點(打印機(jī))。

此外，泄密者指出，名為“不朽”-G715的新顯卡將是聯(lián)發(fā)科技有史以來最強(qiáng)大的GPU。最棒的是?

它還將為光線追蹤技術(shù)提供硬件支持。因此，我們的圖形處理能力提升了 15%，以充分利用新一代游戲的優(yōu)勢。

聯(lián)發(fā)科技與高通競爭的新篇章

應(yīng)該注意的是，我們不知道使用哪種移動設(shè)備來測試相關(guān)聯(lián)發(fā)科技芯片組的功能。但是，這些制造商通常的做法是開發(fā)原型，其唯一目的是測試其移動平臺并充分利用其功能。

最后，我們將不得不等待聯(lián)發(fā)科技 Dimensity 9200 的正式發(fā)布，這是一款非常有前途的芯片組。與此同時，我們還應(yīng)該了解高通的驍龍8 Gen 2，它將迎來兩家制造商之間競爭的新時代。

最后，這些將是我們在2023年可以在智能手機(jī)上找到的兩種最好的處理器。