蘋果從臺積電獲得了M2 Pro和M2 Max的3納米芯片
全球最受歡迎的芯片制造商是臺積電(積體電路制造公司),擁有龐大的客戶組合,如蘋果,AMD,英特爾,英偉達(dá)以及高通等。現(xiàn)在,我們了解到蘋果已經(jīng)保證為其M2 Pro和M2 Max提供3 nm的芯片。
因此,蘋果將能夠大規(guī)模構(gòu)建和生產(chǎn)下一代處理器,以達(dá)到蘋果MacBook Pro筆記本電腦(也許還有Air)。在此強(qiáng)調(diào)臺積電作為全球?yàn)閿?shù)不多的、當(dāng)然也是最大的半導(dǎo)體制造商之一的重要性,因此這一發(fā)展非常重要。
到2023年,我們將擁有更多配備M2 Pro和M2 Max芯片的蘋果電腦。
通過集成制造商的下一代 3 納米芯片(光刻),Apple 可以確保其 M2 Pro 和 M2 Max 的處理能力得到良好提升。
請注意,這些芯片組將成為2023年進(jìn)入市場的最強(qiáng)大的處理器之一,集成了下一代Apple計(jì)算機(jī)。
從信息泄露來看,臺積電的創(chuàng)新芯片已經(jīng)注定會用于即將推出的蘋果MacBook電腦,尤其是Pro機(jī)型。
臺積電是為數(shù)不多的3納米半導(dǎo)體制造商之一
這些3納米組件的開始生產(chǎn)是不久前由臺積電總裁魏志堅(jiān)批準(zhǔn)的,因此庫存仍將稀缺。盡管如此,像蘋果這樣的公司現(xiàn)在有時(shí)間準(zhǔn)備并隨后宣布新一代產(chǎn)品來利用這些組件。
澄清一下,像臺積電這樣的公司為蘋果等實(shí)體生產(chǎn)基本塊,以開發(fā)新的處理器,例如iPhone 15 Pro的A17仿生處理器,或Mac電腦的M2 Pro和M2 Max。
與此同時(shí),三星,另一家為數(shù)不多的3納米半導(dǎo)體制造商,也在押注這種新型元件,盡管在這一領(lǐng)域臺積電是無可爭議的領(lǐng)導(dǎo)者。
英特爾,內(nèi)維達(dá)和AMD將從臺積電放棄這些3納米的芯片
盡管蘋果是這些半導(dǎo)體的主要利益相關(guān)者,并且據(jù)接近生產(chǎn)線的消息人士已經(jīng)保證了這些組件的生產(chǎn),但并非一切都像臺積電預(yù)測的那樣。
有爭議的是英特爾,英偉達(dá)和AMD等客戶的所謂移交,這些客戶目前將放棄這種制造技術(shù)。然而,蘋果目前是臺積電最大的客戶之一,如果不是臺積電最大的客戶,這有利于制造商的設(shè)計(jì)。
此外,如果M2 Pro和M2 Max處理器有效地帶來切實(shí)的穩(wěn)定性、處理和能源管理改進(jìn),臺積電將不再缺少客戶。事實(shí)上,英特爾和AMD都不希望被排除在外,如果這種新的石版畫有效地為消費(fèi)者帶來了實(shí)實(shí)在在的好處。
下一代蘋果電腦將于2023年首次亮相
然而,就目前而言,我們必須等待蘋果的官方發(fā)音,或者等待有希望的新信息的發(fā)布。盡管如此,我們有傳言指出M2 Ultra(羅得島2C)在其圖形中具有25個(gè)CPU內(nèi)核和76個(gè)GPU內(nèi)核。
此外,它還提到了有前途的M2 Extreme,以48核處理器和152核顯卡引領(lǐng)該系列。應(yīng)該指出,所有這些都缺乏確認(rèn)。