8 月 12 日，制造商HONOR 將舉行發(fā)布會(huì)，屆時(shí)將推出其下一代高端智能手機(jī)Magic3 5G。但在指定日期之前，該公司一直在披露有關(guān)設(shè)備特性及其設(shè)計(jì)的信息。

現(xiàn)在，該品牌發(fā)布了一段時(shí)長為幾秒的視頻，您可以在其中看到傳聞中設(shè)備的攝像頭模塊的一些曲線。關(guān)于手機(jī)規(guī)格的信息仍然很少，但與制造商關(guān)系密切的幾位消息人士一直在透露有關(guān) Magic 系列新成員的小細(xì)節(jié)。

有消息稱，榮耀Magic3 5G將搭載主傳感器較大的攝像模組，采用圓形設(shè)計(jì)。正面將由帶有兩個(gè)前置攝像頭的緊湊側(cè)框的大屏幕組成。

一切都表明這款智能手機(jī)將與華為的 Mate40 系列相同，但它將由高通芯片提供動(dòng)力。根據(jù)多方消息來源提供的信息，該系列中至少有一款機(jī)型將搭載驍龍 888 Plus 處理器，但目前尚未得到證實(shí)。

有傳言稱，榮耀Magic3 5G系列將由至少四款機(jī)型組成，其中Magic3為基礎(chǔ)機(jī)型，以及Magic3 Pro、Magic3 Pro+和Magic3 SE。

此外，這些手機(jī)可能會(huì)運(yùn)行 Android 11，并支持 Google 移動(dòng)服務(wù)。另一方面，考慮到 8 月 12 日的活動(dòng)被歸類為“全球”，這些設(shè)備也應(yīng)該在以外地區(qū)有售，并可以在其他市場銷售。