Super Micro Computer, Inc. (SMCI)是高性能計算、存儲和網(wǎng)絡(luò)解決方案以及綠色計算技術(shù)的全球領(lǐng)導(dǎo)者，將在 MWC 2022 上展示專為電信和物聯(lián)網(wǎng)部署中的 5G 網(wǎng)絡(luò)和邊緣計算而開發(fā)的最新技術(shù)。Supermicro 專家將展示滿足全球運營商復(fù)雜需求的各種產(chǎn)品和演示。

處理計算復(fù)雜的邊緣數(shù)據(jù)正在成為現(xiàn)代邊緣到云系統(tǒng)的要求。使計算更接近生成數(shù)據(jù)的位置可以提高響應(yīng)速度、降低延遲并減少數(shù)據(jù)中心的網(wǎng)絡(luò)流量。Supermicro 的邊緣、物聯(lián)網(wǎng)和 5G 產(chǎn)品組合——包括 NEBS 3 級合規(guī)選項、AC/DC 電源、輸入/輸出服務(wù)器、短深度服務(wù)器、單節(jié)點和多節(jié)點服務(wù)器以及堅固的 IP65 外殼——為客戶提供優(yōu)化的解決方案由單個受信任的提供商提供。憑借 Supermicro 行業(yè)領(lǐng)先的上市時間優(yōu)勢，客戶可以快速滿足其邊緣工作負(fù)載需求。

“由于我們專注于整體 IT 解決方案，Supermicro 正在創(chuàng)建創(chuàng)新解決方案，以滿足全球電信和 5G 運營商的需求，” Supermicro 總裁兼首席執(zhí)行官Charles Liang說。“我們廣泛的產(chǎn)品與我們的合作伙伴一起，為需要快速響應(yīng)時間和廣泛連接的應(yīng)用程序提供了前所未有的價值。”我們專注于使用英特爾、AMD 和 NVIDIA 的最新技術(shù)構(gòu)建系統(tǒng)，這使我們能夠提供完全兼容的產(chǎn)品有新的工作負(fù)載。”

Supermicro 沒有 MWC：

在 5 號通道的 5D66 展位，Supermicro 將展示各種服務(wù)器的解決方案，解決從邊緣到數(shù)據(jù)中心的應(yīng)用程序。Supermicro 的 SYS-E100 和 SYS-E302 將被展示為適用于低功耗環(huán)境的緊湊型邊緣服務(wù)器。利用新的 Intel Xeon-D 處理器，SYS-E300 和 SYS-510D 服務(wù)器也將在 Supermicro 展臺上展示。此外，針對邊緣計算優(yōu)化的第三代英特爾至強可擴(kuò)展處理器系統(tǒng)將托管在 SYS-E403、SYS-210SE、SYS-220HE 和 SYS-210P 服務(wù)器上。

隨著越來越多的計算資源轉(zhuǎn)移到邊緣，Supermicro 已經(jīng)展示和驗證了解決方案，可提供 5G 多接入邊緣計算 (MEC) 和云應(yīng)用程序所需的高密度和低延遲。許多產(chǎn)品配置可以支持這些工作負(fù)載，例如 SuperBlade ® 4U/6U/8U 和 MicroBlade ® 3U/6U，它們支持第三代 Intel Xeon SP、Intel Xeon-D 和 Intel Xeon-AND。

在 Supermicro 展臺上展示的云優(yōu)化系統(tǒng)包括新的 X12 GrandTwin TM ，它的每個節(jié)點都使用第三代 Intel Xeon 可擴(kuò)展處理器、Supermicro SuperBlade、Supermicro MicroBlade 和安裝在機架上的 Supermicro 超級服務(wù)器。此外，Supermicro 的新主板也將曝光，以滿足許多實時邊緣要求。