紐約—公司銷售和業(yè)務發(fā)展副總裁Finbarr Moynihan在星期二晚上在紐約舉行的一次活動上對Light Reading表示，聯(lián)發(fā)科預計其“ 5G芯片”將于明年年初在手機中運行。

該公司預計將在今年下半年開始向客戶交付其5G片上系統(tǒng)(SoC)，這意味著該SoC將于明年上半年在手機中商用。SoC芯片基于7納米工藝構建，并服務于6GHz以下的5G頻率。

聯(lián)發(fā)科技專注于客戶的首次發(fā)布。莫尼漢告訴我們：“這將是第一。”其他市場將在2020年晚些時候接收聯(lián)發(fā)科芯片。到目前為止，大多數5G手機都使用了高通5G芯片。這似乎將在2020年上半年發(fā)生變化。

物聯(lián)網的雄心壯志

除了5G之外，聯(lián)發(fā)科對以物聯(lián)網為核心的芯片組也越來越有信心。該公司正在展示來自亞馬遜以及其他供應商的各種使用聯(lián)發(fā)科芯片的產品。

Moynihan說，物聯(lián)網市場的不同領域將需要不同的連接方法。VP預計，設備暫時將依賴WiFi，而通過蜂窩物聯(lián)網的低功耗連接將在資產跟蹤物聯(lián)網領域發(fā)揮更大作用。