Snapdragon 700和600系列芯片組將在2020年推出5G調(diào)制解調(diào)器
“高通公司正試圖推動(dòng)更廣泛,更快速的5G連接采用,并因此將調(diào)制解調(diào)器推向中端處理器”
高通公司計(jì)劃在IFA 2019上宣布推出其主流Snapdragon 700和Snapdragon 600系列處理器的5G連接調(diào)制解調(diào)器。該公司在2020年宣布其在主流中端設(shè)備上推廣5G的意圖。通過這樣做,它將標(biāo)志著5G調(diào)制解調(diào)器首次出現(xiàn)在旗艦處理器SKU之外,標(biāo)志著市場中中檔5G手機(jī)問世的重要一點(diǎn)。
Qualcomm Snapdragon 800系列代表了該公司的旗艦處理器陣容,每年都會(huì)更新最新的鈴聲和口哨,以便跟上競爭對手的步伐。2018年,該公司推出了首款7nm SoC,Snapdragon 855.該處理器采用可選的5G調(diào)制解調(diào)器,推出時(shí)提到了Snapdragon X50。該公司已推出更新的Snapdragon X55調(diào)制解調(diào)器,該調(diào)制解調(diào)器已包含在三星的多款5G手機(jī)中,包括Galaxy S10 5G,Galaxy Note 10 5G,Galaxy Fold以及最近亮相的Galaxy A90 5G。
三星Galaxy S10 5G
后者是一個(gè)值得考慮的重要設(shè)備,因?yàn)樗侨鞘卓畈捎?G連接的旗艦S和Note系列之外的智能手機(jī)。這些是高通希望通過其新一代Snapdragon 700和600系列處理器瞄準(zhǔn)的設(shè)備,這些處理器通常為Galaxy A系列等中端智能手機(jī)提供動(dòng)力。具體而言,Snapdragon 700系列位于旗艦處理器的下方,主要針對優(yōu)質(zhì)的非旗艦設(shè)備。同時(shí),Snapdragon 600系列為各種智能手機(jī)提供動(dòng)力,包括中低端設(shè)備,這些芯片組中的5G連接可能真正幫助高通公司進(jìn)一步擴(kuò)大其市場份額。
與大多數(shù)市場相反,高通公司對與主流消費(fèi)者采用5G連接有著積極的前景。到目前為止,大多數(shù)消費(fèi)者評論都指出5G的感覺就像是增量升級,而5G的最大采用者已被指定用于工業(yè)和企業(yè)領(lǐng)域。盡管如此,看看高通公司是否設(shè)法說服OEM采用其新芯片組將會(huì)很有趣,而這些芯片組又能夠說服世界上大多數(shù)智能手機(jī)用戶認(rèn)為5G連接值得升級。