華為的一年并不好，但該公司已推出新技術(shù)推出和智能手機(jī)設(shè)計(jì)。這家公司現(xiàn)在已經(jīng)發(fā)布了最新的SoC，即麒麟990.這款新芯片有兩種版本 - 麒麟990和麒麟990 5G。這兩款芯片基于相同的SoC設(shè)計(jì)，但它們之間存在一些顯著差異。

首先，麒麟990 5G基于臺(tái)積電7nm +工藝節(jié)點(diǎn)，采用EUV。相比之下，麒麟990是標(biāo)準(zhǔn)的7nm設(shè)計(jì)。似乎華為將成為第一個(gè)運(yùn)送使用EUV進(jìn)行制造的零件的客戶。華為宣稱將5G變體用于EUV的理由是它允許更小的模具。5G部分的裸片尺寸大于100mm2，而LTE芯片的裸片尺寸小于90mm2。晶體管數(shù)量也有很大差異，LTE芯片為8B，5G芯片為10.3B。

Anandtech提到的一個(gè)有趣的事實(shí)是，最初預(yù)計(jì)Kirin 990將使用ARM的Cortex-A77 CPU，而不是Cortex-A76。顯然，華為團(tuán)隊(duì)并不喜歡Cortex-A77如何在臺(tái)積電的7nm工藝節(jié)點(diǎn)上運(yùn)行。A77具有更高的峰值性能，但A76和A77之間的整體功率效率在7nm上實(shí)際上是相同的，并且A76設(shè)計(jì)能夠達(dá)到更高的時(shí)鐘。據(jù)推測，目前A77在7nm上最高可達(dá)2.2GHz，并且在5nm CPU可用之前，該設(shè)計(jì)可能無法廣泛使用。

新的ARM Mali-G76實(shí)現(xiàn)比上一代Kirin 980上使用的10核實(shí)現(xiàn)要寬得多。通過使用更低頻率的更寬GPU，通?？梢蕴岣逩PU的功效，華為相信新的GPU設(shè)計(jì)仍然會(huì)比舊的麒麟980更節(jié)能，盡管要寬得多。

NPU設(shè)計(jì)是華為本土的一項(xiàng)努力。該公司之前從Cambricon獲得了NPU，新的Kirin 990采用了華為的達(dá)芬奇架構(gòu)。華為打算將這種AI處理模塊從服務(wù)器擴(kuò)展到智能手機(jī)。它支持兩個(gè)內(nèi)核上的INT8和FP16，而較舊的Cambricon設(shè)計(jì)只能在一個(gè)內(nèi)核上執(zhí)行INT8。還有一個(gè)新的'Tiny Core'NPU。它是Da Vinci體系結(jié)構(gòu)的較小版本，專注于高效節(jié)能，并且可用于輪詢或性能不是特別時(shí)間關(guān)鍵的其他應(yīng)用。990 5G將擁有兩個(gè)“大”NPU核心和一個(gè)Tiny Core，而Kirin 990(LTE)擁有一個(gè)大核心和一個(gè)小核心。

華為的Balong調(diào)制解調(diào)器將支持低于6GHz的5G信號(hào)，下載速率最高為2.3Gbps，上傳速率為1.25Gbps。從麒麟980到麒麟990的總體CPU性能改善是適度的 - 華為聲稱單線程增益為9%，多線程提升為10%。然而，功率效率顯著提高。據(jù)稱，高端核心的效率提高了12%，華為Big.Little.littlest的“中間”核心效率提高了35%，而低端Cortex-A55芯片的效率提高了15%。大多數(shù)工作負(fù)載應(yīng)該在中間內(nèi)核上運(yùn)行，以獲得最高性能/瓦特。