分析公司IHS Markit(通過Venture Beat)發(fā)布的一份新報告顯示，華為的5G調(diào)制解調(diào)器芯片就像它在華為Mate 20 X 5G上使用的那樣，效率低，太大。這導(dǎo)致生產(chǎn)出比其本來更大且能量效率更低的設(shè)備。該手機是制造商首款支持下一代無線連接的手機，由該公司自己的Kirin 980 SoC提供動力，并配備了內(nèi)部Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片。兩者均由華為Hi-Silicon部門設(shè)計，但由代工廠TSMC制造。

一個問題是Balong 5000 5G調(diào)制解調(diào)器芯片是第一款支持5G / 4G / 3G / 2G的商用智能手機調(diào)制解調(diào)器芯片。這通常被認為是一件好事。然而，麒麟980 SoC具有自己的集成4G / 3G / 2G調(diào)制解調(diào)器芯片，該報告稱Mate 20 X上的“未使用且不必要”.Barong 5G調(diào)制解調(diào)器芯片的芯片尺寸也增加了50%(部分用于一個芯片的硅晶片)比Qualcomm X50 5G調(diào)制解調(diào)器和三星Exynos 5100 5G調(diào)制解調(diào)器。Baloong 5G調(diào)制解調(diào)器芯片還需要3GB RAM，不支持mmWave 5G頻譜。

但這種低效率不會持續(xù)太久。該報告稱，到明年，智能手機處理器將集成5G / 4G / 3G / 2G多模調(diào)制解調(diào)器。這可能導(dǎo)致5G手機的價格降低，因為不需要單獨的調(diào)制解調(diào)器。這也將消除對僅用于5G調(diào)制解調(diào)器芯片的存儲器和電源管理芯片的需求。而較低的價格將導(dǎo)致5G的更廣泛采用。

報告稱，華為做了一些正確的事情。盡管Balong 5G調(diào)制解調(diào)器芯片與麒麟980內(nèi)部的集成調(diào)制解調(diào)器之間存在一些重復(fù)，但Mate 20 X 5G僅依賴于一個調(diào)制解調(diào)器(Balong 5G調(diào)制解調(diào)器芯片)。然而，它確實有單獨的4G和5G無線電調(diào)諧器，IHS Markit希望將來可以集成到一個無線電中。