RPA平臺(tái)可顯著縮短半導(dǎo)體生產(chǎn)中異常的響應(yīng)時(shí)間。

印度最大的軟件出口商塔塔咨詢服務(wù)公司(TCS)周五推出了新的機(jī)器人過(guò)程自動(dòng)化(RPA)解決方案，以提高芯片制造的精度和質(zhì)量，并幫助半導(dǎo)體公司實(shí)現(xiàn)數(shù)字化轉(zhuǎn)型。

TCS建立了一個(gè)新的半導(dǎo)體卓越中心(CoE)來(lái)設(shè)計(jì)和構(gòu)建閉環(huán)系統(tǒng)，該系統(tǒng)結(jié)合了分析和自動(dòng)化的功能，重新構(gòu)想了半導(dǎo)體制造(fab)價(jià)值鏈。該CoE的專家正在創(chuàng)建解決方案，使生產(chǎn)機(jī)器人能夠使用智能算法，響應(yīng)異構(gòu)情況，提高整個(gè)半導(dǎo)體制造過(guò)程的質(zhì)量和準(zhǔn)確性。

基于Blue Prism的Connected-RPA平臺(tái)構(gòu)建的TCS機(jī)器人數(shù)據(jù)工廠解決方案將利用來(lái)自晶圓廠生產(chǎn)數(shù)據(jù)的洞察力來(lái)觸發(fā)適當(dāng)?shù)臉I(yè)務(wù)工作流程，從而顯著縮短半導(dǎo)體生產(chǎn)中異常的響應(yīng)時(shí)間。

“我們正在利用從半導(dǎo)體行業(yè)的參與中獲得的深厚的背景知識(shí)，并利用機(jī)器人自動(dòng)化的力量，使用工廠數(shù)據(jù)智能地簡(jiǎn)化核心業(yè)務(wù)流程。TCS技術(shù)業(yè)務(wù)部全球負(fù)責(zé)人V Rajanna表示，這將極大地促進(jìn)客戶的Business 4.0轉(zhuǎn)型之旅，加快產(chǎn)品推出并提高質(zhì)量。“我們的新CoE重申了我們致力于為半導(dǎo)體行業(yè)定義新的數(shù)字模式的承諾。”

“通過(guò)結(jié)合TCS的半導(dǎo)體行業(yè)專業(yè)知識(shí)和我們的Connected-RPA平臺(tái)，我們能夠在全球最具競(jìng)爭(zhēng)力和最重要的行業(yè)之一轉(zhuǎn)變運(yùn)營(yíng)并加快產(chǎn)品交付，”渠道銷售副總裁Chad Gailey表示。全球服務(wù)提供商，Blue Prism Americas。“通過(guò)為部署智能自動(dòng)化解決方案提供無(wú)與倫比的價(jià)值主張，我們正在推動(dòng)顛覆和創(chuàng)新。”

半導(dǎo)體市場(chǎng)正在以超連接，大數(shù)據(jù)和物聯(lián)網(wǎng)的采用推動(dòng)前所未有的速度發(fā)生巨大變化。半導(dǎo)體公司正在積極尋求戰(zhàn)略，以快速和敏捷的方式實(shí)現(xiàn)快速創(chuàng)新，產(chǎn)品線擴(kuò)展和垂直市場(chǎng)關(guān)注。

TCS正與半導(dǎo)體公司合作，利用其機(jī)器優(yōu)先交付模型和Business 4.0框架來(lái)應(yīng)對(duì)變革。該公司在一份聲明中稱，該公司正在利用其在半導(dǎo)體行業(yè)的領(lǐng)域知識(shí)，以及分析，人工智能和機(jī)器學(xué)習(xí)方面的專業(yè)知識(shí)來(lái)改變?cè)擃I(lǐng)域的核心業(yè)務(wù)。