在繼Dimensity 1000系列之后的最新Dimensity 1200和1100 5G芯片組結(jié)束后，發(fā)科今天宣布將其低端Dimensity 700 5G芯片組帶到。借助該處理器，該芯片制造商旨在幫助制造商在其廉價(jià)智能手機(jī)中添加更多高級(jí)功能。

現(xiàn)在，如果您不知道，發(fā)科技在2020年推出了Dimensity 700 5G芯片組。它實(shí)質(zhì)上是去年初推出的Dimensity 720 SoC的精簡(jiǎn)版本。它是發(fā)科Dimensity系列5G芯片組的一部分。

發(fā)科技Dimensity 700 5G

規(guī)格方面，Dimensity 700 5G是基于7nm架構(gòu)的八核處理器。它具有兩個(gè)高性能Cortex-A76內(nèi)核和六個(gè)省電的Cortex-A55內(nèi)核。Cortex-A76內(nèi)核的時(shí)鐘頻率為2.2GHz，另外六個(gè)內(nèi)核的時(shí)鐘頻率為2.0GHz。

現(xiàn)在，Dimensity 700芯片組的USP是其5G功能。它為經(jīng)濟(jì)實(shí)惠的智能手機(jī)帶來了諸如5G運(yùn)營(yíng)商聚合和雙5G SIM支持的功能。此外，它還具有發(fā)科的5G UltraSave技術(shù)，該技術(shù)可使芯片組提供高達(dá)2.77Gbps的下載速度。

除此之外，該芯片組還支持90Hz刷新率顯示，多個(gè)語(yǔ)音助手以及對(duì)廉價(jià)設(shè)備的低照度攝影的改進(jìn)。

Realme 8 5G可能成為第一款Dimensity 700 5G手機(jī)

談到將搭載新型發(fā)科技Dimensity 700 SoC的智能手機(jī)，Realme被確認(rèn)為在推出使用該芯片組的智能手機(jī)的首個(gè)品牌。Realme首席執(zhí)行官M(fèi)adhav Sheth通過Twitter宣布了這一消息。

正如Sheth所證實(shí)的那樣，Realme將是第一個(gè)在推出采用Dimensity 700 5G技術(shù)的智能手機(jī)。該芯片組可能會(huì)在即將面世的Realme 8 5G中使用，它將成為 上個(gè)月在推出的Realme 8系列的一部分。

根據(jù)最近的Facebook帖子，Realme 8 5G計(jì)劃于4月21日在泰國(guó)推出。根據(jù)傳言，該公司將于4月22日在推出該設(shè)備。