榮耀 50 系列顯然將配備新的 Snapdragon 芯片組，可提供 5G 連接。關(guān)于Honor 50智能手機的謠言或泄密并不多。這將是榮耀與華為分道揚鑣后的首個旗艦系列。該系列預(yù)計將包括榮耀 50、50 Pro 和 50 Pro+ 變體。現(xiàn)在，一個新的泄漏報告稱，基礎(chǔ)版本 Honor 50 將配備未發(fā)布的 Snapdragon 775G 芯片組。

榮耀50規(guī)格

泄漏來自知名微博用戶@DCS，他表示高通正在開發(fā)驍龍 SM7325 又名驍龍 775G。該芯片組將配備 5G 調(diào)制解調(diào)器，是驍龍 780G 的功能稍弱的變體。榮耀50系列預(yù)計將在今年上半年發(fā)布，將包含三個變體。Honor 50 將是配備驍龍 775G 芯片組的中端機型，而頂級 50 Pro+ 變體將使用驍龍 888 SoC。

榮譽V40

一些傳言還表明，Honor 可能會在 6 月初推出這些手機。這些設(shè)備最近獲得了 3C 認證，并透露了有關(guān)充電的詳細信息。根據(jù)清單，這些手機可以支持提供高達 100W 充電的快速充電器。其他泄漏還表明，Honor 50 Pro+ 將使用帶有 50 兆像素主傳感器的四后置攝像頭設(shè)置。攝像頭模塊看起來與華為 P50 系列上的攝像頭模塊相似。當(dāng)然，像往常一樣用少許鹽來處理所有這些。這一切都沒有得到榮耀官方的證實。

由于 Honor 正在與高通公司合作開發(fā)其芯片組，這可能意味著 Honor 50 系列將配備 Google 服務(wù)。自從與華為分離后，這家制造商的表現(xiàn)并不好。希望新的設(shè)備陣容能讓榮耀重新回到智能手機游戲中。預(yù)計該公司還將很快推出Honor Play 5 智能手機。