今年早些時候從華為獨立出來的公司 Honor計劃于 6 月 16 日在舉行發(fā)布會，以榮耀 50 系列的形式宣布其旗艦智能手機陣容。

預計該品牌將推出榮耀 50 和榮耀 50 Pro，以及榮耀 50SE、榮耀 X20SE 和榮耀 Play 20?，F(xiàn)在，在發(fā)布之前，這些手機已在京東上列出，揭示了設計。

根據(jù)在線呈現(xiàn)的渲染圖，Honor 50 將在屏幕中央帶有一個打孔切口，用于容納前置攝像頭。另一方面，榮耀 50 Pro的屏幕左上角有一個藥丸狀的切口，很可能裝有兩個攝像頭傳感器。

最近，Honor 分享了 Honor 50 系列的官方渲染圖，展示了背面板，確認這些設備將提供四種顏色選擇——黑色、綠色、粉紅色和銀色。與此同時，該公司還確認演員兼模特龔俊為榮耀 50 系列在的品牌大使。

即將推出的智能手機 Honor 50 和 Pro 變體都將搭載高通驍龍 778G 芯片組。標準型號可能配備 50 兆像素主攝像頭和 66W 快速充電，而 Pro 型號將在四攝像頭配置中配備 100 兆像素主快照器，并支持 100W 快速充電技術(shù)。

榮耀也有望發(fā)布搭載高通驍龍 888 芯片組和榮耀 50SE的榮耀 50 Pro+，但尚未確認這些手機是否會在 6 月 16 日或之后的活動中發(fā)布。