星電子今天宣布已成功完成其尖端毫米波射頻集成電路 (RFIC) 和數(shù)字/模擬前端 (DAFE) ASIC 的開發(fā)，支持 28GHz 和 39GHz 頻段。

與之前的迭代相比，三星的新型 RFIC 和 DAFE ASIC 是 5G 芯片組的核心組件，可將 5G 基站的尺寸、重量和功耗降低約 25%。使用這些新芯片組的 5G 基站在運行和部署方面更加高效。

三星執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)負責(zé)人 Paul Kyungwhoon Cheun 表示：“我們在 5G 研發(fā)方面的突破是 2018 年在和韓國成功實現(xiàn) 5G 商業(yè)服務(wù)的關(guān)鍵驅(qū)動力，5G 基站出貨量超過 36,000 個電子產(chǎn)品。“在迎來第四次工業(yè)革命浪潮的最前沿，三星將繼續(xù)加速 5G 商業(yè)化，通過提供超低延遲、超高速和海量連接，最終影響整個行業(yè)和日常生活。”

為了實現(xiàn)超快的數(shù)據(jù)速度，5G 基站使用近千個天線元件和多個 RFIC 來利用毫米波頻譜。RFIC 的采用在支持減小基站的尺寸和功耗方面起著至關(guān)重要的作用。三星采用尖端 28 納米 CMOS 半導(dǎo)體技術(shù)的新型 RFIC 的工作帶寬已擴展到最大 1.4GHz，而之前的 RFIC 為 800MHz。RFIC 的尺寸減小了 36%，通過降低噪聲電平和改善 RF 功率放大器的線性特性，提高了整體性能。

三星已經(jīng)開發(fā)了 28GHz 和 39GHz 的 RFIC 解決方案，并計劃今年將更多的 24GHz 和 47GHz 的 RFIC 商業(yè)化，從而進一步擴展到將利用這些更高頻段的市場。

三星還開發(fā)了自己的DAFE作為ASIC，功耗低，體積小。DAFE 對數(shù)字無線電信至關(guān)重要，因為它提供模數(shù)轉(zhuǎn)換，反之亦然。5G DAFE 管理數(shù)百兆赫的大帶寬，開發(fā) ASIC 可以減少 5G 基站的尺寸和功耗。如果不投資ASIC，DAFE本身就太大，功率不夠滿足運營商的產(chǎn)品需求。

三星電子執(zhí)行副總裁兼網(wǎng)絡(luò)業(yè)務(wù)研發(fā)負責(zé)人 Jaeho Jeon 表示：“三星正在以其低功耗 RFIC 和 DAFE ASIC 等創(chuàng)新解決方案鞏固其 5G 領(lǐng)導(dǎo)地位，以開創(chuàng)數(shù)字化轉(zhuǎn)型的新時代。“我們很高興地宣布我們已完成這些新芯片組的開發(fā)，這將在推動技術(shù)進步到新的水平方面發(fā)揮重要作用。”