聯(lián)發(fā)科正在敲定下一款中高端手機(jī)芯片天璣8000 Max的發(fā)布細(xì)節(jié)，據(jù)說(shuō)它將由OnePlus Ace發(fā)布，之后它將成為推動(dòng)OPPO的一塊芯片K10。這意味著該芯片組將在 4 月 21 日正式面世。

這塊硅片將是Dimensity 8000的改進(jìn)和增強(qiáng)版本，據(jù)說(shuō)是同一芯片，按照 5 納米技術(shù)標(biāo)準(zhǔn)制造，帶有 Mali-G610 圖形子系統(tǒng)以及 Imagiq 780 ISP 和加速器。內(nèi)置AI第五代APU 580。

天璣 8000 Max 將支持 LPDDR5 RAM 和 UFS 3.1 存儲(chǔ)。OPPO 在 GeekBench 5 上運(yùn)行了這款處理器，該芯片在單核測(cè)試中獲得 927 分，在多核測(cè)試中獲得 3793 分。

對(duì)比結(jié)果可以看出，與8000機(jī)型相比差別不大，分別獲得了957分和3831分。這意味著聯(lián)發(fā)科處理器之間的性能極低，用戶在日常使用智能手機(jī)時(shí)不太可能感受到差異。

請(qǐng)注意，這款天璣 8000 Max 據(jù)說(shuō)在全核功率方面優(yōu)于高通的驍龍 870，在圖形方面確實(shí)會(huì)有優(yōu)勢(shì)。

聯(lián)發(fā)科繼續(xù)致力于新硅部件的開(kāi)發(fā)，最近宣布了為支持 5G 的高端手機(jī)設(shè)計(jì)的天璣 1300，并在臺(tái)積電使用 6nm 技術(shù)制造。