高通公司將當今手機中的5G連接性提升到一個新的水平：該公司宣布了新的Qualcomm X60調制解調器，高通公司表示將通過新一代旗艦智能手機將5G引入主流。

一般而言，5G可能會在2020年起飛。包括Verizon，AT&T和新型T-Mobile / Sprint在內的運營商最終將廣泛地推出其5G網絡，而像三星這樣的智能手機制造商已開始默認將5G內置到其智能手機中-而不是提供特殊的支持5G的設備版本，而該設備的價格更高。

X60是高通公司的第三代5G調制解調器，并且具有比上一代5G調制解調器更多的功能。例如，調制解調器是建立在5納米工藝之上的，而上一代調制解調器是7納米。不僅如此，調制解調器還提供毫米波-sub6頻譜聚合等功能。結果?您將獲得更快的5G連接，可以更輕松地在不同類型的5G波形之間進行切換，并利用可用的連接。高通公司表示，調制解調器將提供高達每秒7.5吉比特的下載速度，以及高達每秒3吉比特的上載速度-盡管您獲得的速度顯然會因運營商提供的東西而有很大差異以及有多少人連接到手機信號塔。

X60調制解調器還配備了高通公司的新型QTM535天線模塊，該模塊可提供更好的毫米波性能。天線設計比上一代天線更時尚，更緊湊，可以為手機騰出空間用于其他用途，或者允許公司制造更薄的設備。(盡管像蘋果這樣的公司認為它還不夠小。)

高通在一份聲明中表示：“高通技術是5G全球發(fā)布的核心，移動運營商和OEM以創(chuàng)紀錄的速度推出5G服務和移動設備。”“隨著2020年推出5G獨立網絡，我們的第三代5G調制解調器-RF平臺將帶來廣泛的頻譜聚合功能和選件，以推動5G部署的快速擴展，同時增強移動設備的覆蓋范圍，能效和性能。”

高通公司表示，X60調制解調器將于2020年第一季度交付給制造商，并有望在2021年初在商用設備中使用。由于時間緊迫，我們預計現(xiàn)代產品將與下一代高通公司的移動平臺一起發(fā)售。將是Snapdragon 865的后續(xù)產品。